[多图]iPhone 8 Plus专业拆解报告 X光照深入IC细节

2017年09月27日 15:10 次阅读 稿源:威锋网 条评论

很多人喜欢看 iFixit 的拆解,不过,iFixit 主要专注的只是拆卸复原的难度系数,而行业内有另一家更加注重技术拆解的机构,那就是 Tech**ights,该机构与 Chipworks 联手之后,对电子产品尤其是对集成电路的技术分析和深入研究,同领域少有竞争对手。近日,Tech**ights 发布了全新关于苹果新机 iPhone 8 Plus 的拆解分析,我们来看看究竟挖到了哪些值得关注的亮点。

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需要注意的是,本文并非完整版本,而且深入的技术分析一直隔几天更新一次,具体点此了解。Tech**ights 本次拆解的是英特尔基带版本的 iPhone 8 Plus A1897。

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AP(应用处理器)

iPhone 8 Plus A1897 机型被证实搭载的是 A11 仿生 AP,标识为 TMHS09,芯片采用的是叠层封装(PoP)的方式,配备了来自美光(Micron)的 LPDDR4 SDRAM 运行内存,型号为 MT53D384M64D4NY,容量大小为 3GB。真实测量结果显示,A11 芯片的大小为 89.23 平方毫米,与 A10 相比面积缩小了 30%。

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A11 仿生芯片中最大的性特征在于内置了专用的“神经网络引擎(Neural Engine)”,目前神经网络引擎已胜任诸多任务,包括更智能的够识别人物、地点和物体,为“面容 ID”和“动话表情”等创新的功能提供强大的性能,并用来改进 Siri 和 AR 应用等等。这是苹果多年来布局的结果,在此过程中苹果收购了多家 AI 创业公司,吸收了一大波相关领域的人才。

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Tech**ights 与 Chipworks 表示,A11 的 NPU 目前在 iPhone 8 Plus 上的用途,暂时不如 iPhone X 那么充分,所以更多深入的了解还需等待 iPhone X 才能进行分析。

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A11 仿生芯片的部分细节如下:

- A11 面积与 A10 相比缩减了 30% ;

- 内部缩减:CPU 1 变小了 30%,GPU 小了 40%,而 SDRAM 则小了 40%;

- CPU2 部分,A11 比 A10 塞进了更多的内核(现在是 4 个小核,之前只是 2 个);

- 相对而言,其实内部面积是相似的: CPU 占 15%,GPU 占 20%,SDRAM 占 8%;

- GPU 仍然是相同的 6 **设计,具有共同的逻辑

- 各模块布局块位置与 A10 相似

- 目前与 A10 比最大的不同在家内置了 NPU 单元。

逻辑主板布局

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相机模块

苹果官方已经介绍过,A11 仿生芯片中,ISP 图像信号处理器经过了重新设计和改进(对堆叠芯片图像传感器的 ISP 机型了完美补充),因此带来了更先进的像素处理能力(尤其是锐度清晰度和纹理质感方面),以及多频段降噪技术,弱光环境下自动对焦速度更快,并能够生成效果更好的 HDR 照片,同时在支持人像模式基础上增加人像光效。

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至于图像传感器,苹果介绍官方也指出,iPhone 8 Plus 依然采用了与 iPhone 7 相同的传感器,即 1200 万像素广角镜头,还搭配一个可将景物拉得更近的 1200 万像素长焦镜头,也支持高画质变焦和人像模式。不同的是,苹果称已对 iPhone 8 Plus 的双镜头摄像头进行了优化和调整,拥有比以往面积更大、速度更快的感光元件,以及新的色彩滤镜和更深层的像素。

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FaceTime 前置摄像头分辨率同样保持在 700 万像素不变。不过需要注意的是,大家应该不再能听到“iSight”这个词了,而且 iSight 子品牌也已经从苹果 iPhone 产品规格页面中删除了。

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Tech**ights 猜测称,iPhone 8 Plus 的 ISP 单元现在应该采用了用台积电的 28 纳米工艺来制造。因为自从 2013 年(iPhone 5s)苹果使用索尼 Exmor RS 图像传感器开始,过往针对  iPhone  相机模块的 ISP 单元使用的只是 65 纳米或 40 纳米制程技术。相反,索尼自家的 IMX318 传感器的 ISP 却已经用上了台积电的 28 纳米工艺,可苹果  iPhone 却没有跟随,因此这一次跟上并不奇怪。

不过,Tech**ights 还提到了另一种可能性是,相机模块的 ISP 单元有可能使用的是 FD-SOI 制程技术打造的。毕竟一篇 2016 年 1 月 1 日行业权威文章曾指出,索尼当时正在为相机的 ISP 探索新的制程技术,尤其是大器晚成的“FD-SOI”制程。关于这部分的细节还没有出来,不过 Tech**ights 的实验室已经深入对新 ISP 芯片进行交叉测试中,等待更新,面纱很快揭开。

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此前 DxOMark 的评测中,iPhone 8 Plus 的视频录制被称赞是智能手机中性能最好之一。根据拆解详情,A11 配备苹果设计的视频编码器单元,增加支持 4K @ 60fps 和 1080p @ 240fps 录制,优化视频防抖性能。另外,苹果还介绍称,iPhone 8 Plus 的双镜头摄像头针对 AR 经过了大量定制调整,保证可呈现更令人眼界大开的增强现实体验。更具体来说,每个镜头都分别经过校准,在新的陀螺仪和加速感应器配合下,能进行精确的运动跟踪,并且 A11 仿生芯片辅助能进行全局追踪、场景识别,而 ISP 负责实时进行光线预测。

Tech**ights 与 Chipworks 对摄像头模块进行更深入的技术分析得到了一些实际结果:

- 双后置摄像头

双摄像头模块尺寸为 21.0 mm x 10.6 mm x 6.3 mm 。根据最初的 x 光照片来看广角镜头配备了光学图像稳定(OIS),而长焦镜头是与 iPhone 7 Plus 相同的配置。

广角部分传感器采用的是 Sony CIS,传感器尺寸为 6.29 mm x 5.21 mm (32.8 平方毫米)。相比之下,iPhone 7 Plus 广角部分的传感器尺寸为 32.3 平方毫米。Tech**ights 表示由于这一次是快速拆解分析,所以没有记录下彩色滤光片的图片,但是基本上可以确认单个像素尺寸大小为 1.22 µm。同时,苹果似乎使用了新的 Phase Pixel 模式,并确认这是一个常规的背照式(BSI)传感器,也就是索尼的 Exmor RS 传感器。

Tech**ights 还表示,苹果似乎第一次使用了混合键合技术,因为确认了长焦部分混合的是 1.0 µm 单个像素尺寸的 Exmor RS 传感器,这一传感器尺寸为 6.29 mm x 5.21 mm (32.8 平方米毫米 )。

- 前置摄像头

700 万像素的前置摄像头模块尺寸为 6.8 X mm x 5.8 mm x 4.4 mm

传感器依然是索尼的 Sony CIS,尺寸为  3.73 mm x 5.05 mm (18.8 平方毫米),单个像素尺寸大小为 1.0 µm,这两个指标都与 iPhone 7 Plus 的前置摄像头保持一致。关于索尼这枚 Exmor RS 传感器,Tech**ights  表示没有深入去了解。

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基带

iPhone 8 Plus A1897 机型确认基于英特尔调制解调器解决方案,拆解过程中看到的是英特尔新一代基带模块(调制解调器):PMB9948。更仔细去研究发现,上面有 X2748 B11 的标识,因此完全可以确认这就是英特尔的 XMM7480 调制解调器,也就是英特尔的第四代 LTE 调制解调器。

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XMM7480(PMB9948)调制解调器的大小为 7.70mm x 9.15mm (70.45 平方毫米),比前一代 XMM7360(PMB9943)的  7.71mm x 8.47mm 更大一些。Tech**ights 表示还会继续深入,等待更新,看看代工方是台积电还是英特尔本身。

RF 射频收发器

该收发器是 Intel Trx 最新的 PMB5757。Tech**ights 表示实验室没有拍下更深入的图像,更多细节还要等待更新。不过,RF 前端看起来很像 iPhone 7 系列,包络跟踪型号为 Qorvo 81004,高频 PAMiD 模块是 Broadcom 8066LC005,高频 PAMiD 为 Broadcom 8056LE003 ,低频 PAMiD 则为 Qorvo 76041。

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电源管理IC

电源管理 IC 型号是 Intel PMB6848 (也称为 X-PMU 748),上面还有 Apple 338S00309, 338S00248 的标识。

闪存

目前拆解的这款 iPhone 8 Plus A1897 机型,所配备的是 SK Hynix 海力士的 256GB NAND 闪存,编码标识为 h23q2t8qk6mesbc。初步猜测是 SK 海力士的 48 层架构 3D NAND 闪存,这点令人兴奋,深入细节等待更新。

NFC 控制器

在 iPhone 8 Plus 中,Tech**ights 发现了来自恩智浦的 NXP NFC 模块。这枚芯片上有标识“80V18”的字眼,这与之前在 iPhone 7 Plus 中发现的“PN67V”不同。与此同时,Tech**ights 实验室通过 X 光照深挖到的控制器型号为 7PN552V0C。

Tech**ights 表示,从平面布局来看,iPhone 8 Plus 的 NFC 控制器几乎与三星 Galaxy S8 系列手机中 PN80T NFC 控制器相同,表面上看不出它们之间有什么区别,具体还需要进行进一步的分析。iPhone 8 Plus NFC 控制器的安全元件也与三星 Galaxy S8 系列手机非常相似,具体也需要等待更新。

此前 Tech**ights 曾深入分析过三星 Galaxy S8 系列的 PN80T NFC 控制器和安全元件的 X 光照片。根据所述,PN80T NFC 控制器采用的是 180 纳米**,安全元件则是 40 纳米的 eFlash。

Wi-Fi/蓝牙模块

iPhone 8 Plus 采用了 USI 环旭电子的 339S00397 Wi-Fi/蓝牙模块,具体还要深入拆解封装了什么。Tech**ights 认为,苹果已证实 iPhone 8 和 8 Plus 支持蓝牙5.0,因此这一 USI 模块中的无线组合芯片非常可能是博通的 Broadcom BCM4361 元件,因为之前在三星 Galaxy S8 的深入分析中,所采用的就是 Broadcom BCM4361。

除了 Broadcom BCM4361,Tech**ights 还分析了其他蓝牙 5.0 芯片,其中包括来自德州仪器 CC2640R2F、高通 WCN3990 以及 Dialog DA14586 等 IC 元件。

音频 IC

Tech**ights 的拆解中看到了 3 个编码标识为 338S00295 的音频放大器。

Lightning 接口

iPhone 8 Plus 中使用的是赛普拉斯 EZ-PD 的 CCG2 USB Type-C 型端口控制器,零件标识码为 CYPD2104。该芯片为 iPhone 带来了USB电力传输(USB PD)传输标准的快速充电体验,苹果官方与之兼容的配件为 Apple USB-C 电源适配器(29W 型号A1540),此前 2017 年 6 月发布的 iPad Pro 10.5 用的就是这款。

ToF 传感器

去年,苹果在 iPhone 7/7 Plus 中使用的是前置的模块(ToF 芯片 + VCSEL)。Tech**ights 表示,这次同样的芯片再用于 iPhone 8 Plus,来自于意法半导体,封装尺寸为 2.75 mm x 2.35 mm x 1.15 mm,其中编号为 S2L012AC 的传感器尺寸为 1.17 mm x 1.97 mm。

成本核算

最后,Tech**ights 在分析了 256GB 版的 iPhone 8 Plus A1897 机型之后,确认这款采用英特尔基带的机子成本估计为 367.5 美元。在 2017 年 1 月份,Tech**ights 也曾专业拆解 iPhone 7 Plus,相对于同样内存闪存大小和英特尔 LTE 的机型而言,这个数字的确贵了 33 美元。

不过  Tech**ights  也提到:

- 增加的成本(26.50美元),主要是由于 DRAM 内存和闪存组件的市场价格上涨,自 1 月份以来的确明显涨价了很多。

- A11 比 A10 的成本增加了 4.5 美元

- 相机模块的改进价值 3.5 美元

- 由于显示器重复使用 iPhone 7 同款,成本下降了 2 美元。

- 其他硬件类别的成本略有上升,包括英特尔新的 LTE 基带和其他项目。

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访问:

苹果在线商店(中国)

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